15. EIA 364-32热冲击（温度循环）测试程序的电连接器和插座的环境影响评估。

　　以上未提到的，关于冷热冲击测试中，引起温度变化及温度变化的现场条件在“GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分 试验N:温度变化”中有提到：

　　电子设和元器件中发生温度变化的情况很普遍。当设未通电时，其内部零件要比其外表面上的零件经受的温度变化慢。

　　当设从温暖的室内环境转移到寒冷的户外环境，或相反情况时；

　　通电后设中会产生高的温度梯度，由于温度变化，元器件会经受应力，例如，在大功率的电阻器旁边，辐射会引起邻近元器件表面温度升高，而其他部分仍然是冷的。

　　当冷却系统通电时，人工冷却的元器件会经受快速的温度变化。在设的制造过程中同样可引起元器件的快速温度变化。温度变化的次数和幅度以及时间间隔都是很重要的。
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